
平板式-鋁箔封口機(jī)
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平板式-鋁箔封口機(jī)
本公司開發(fā)生產(chǎn)的BIS系列電磁感應(yīng)封口機(jī),,采用了國(guó)際上最新的電力電子技術(shù)和先進(jìn)的電源逆變技術(shù),采用了美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體公司的大功率CMOS開關(guān)器件,,保證了設(shè)備可靠耐用,。由于采用了模塊化設(shè)計(jì),故障率極低,。技術(shù)居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,。
主要技術(shù)參數(shù):
功 率:2800W
電源電壓:AC 220V/50Hz 13A
封口直徑:#16-50mm巾30-80mm中70-120mm
封口速度:3-1 2m/min,40-150瓶(+30mmPE瓶1 20瓶/分)
容器高度:30-260mm特殊要求可定做
感應(yīng)器尺寸:850×1 20×90mm
輸送臺(tái):1 500×245×700mm(選購(gòu)件)
設(shè)備特點(diǎn):
1.設(shè)備類型:全自動(dòng)在線式高速封口機(jī),。
2.控制系統(tǒng):晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制,。
3.冷卻系統(tǒng):雙風(fēng)扇、雙散熱器內(nèi)循環(huán)強(qiáng)制水冷卻系統(tǒng),。
4.封口速度: 1-12米/分,(可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計(jì))o
5.封口效果:封口完好率百分之百,。即使瓶口留有少量液跡,,也不影響封口效果,。
功能特性:
1.采用美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體(ADV),日本東芝(TOSHIBA),、荷蘭飛利浦(PHILIPS)等國(guó)際名牌公司先進(jìn)的電子元器件,,確保性能穩(wěn)定。
2.主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù),,使系統(tǒng)工作可靠性提高.
3.輸出電路加入負(fù)反饋,,構(gòu)成閉環(huán)控制,使負(fù)載變化不會(huì)影響封口質(zhì)量.
4.在波形發(fā)生和控制上也采用負(fù)反饋,,在不同的工作諧振點(diǎn)都可自動(dòng)調(diào)節(jié)到最佳點(diǎn).
5.主電路中設(shè)計(jì)有過壓,、過流、過熱,、缺水等保護(hù)電路和燈光閃爍報(bào)警電路,,提高了設(shè)備使用壽命。
6.雙風(fēng)扇雙散熱器,,強(qiáng)化內(nèi)循環(huán)水冷卻,,冷卻性能比一般封口機(jī)強(qiáng)20 -30%
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